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                                                                          村田多層陶瓷電容器的基本結構

                                                                          更新時間：2019-05-27 11:37:14 點擊次數：4504次
                                                                          tag標簽：
                                                                          村田貼片電容器用于儲存電荷，其最根本結構如圖1所示-在2塊電極板中心夾著介電體。
                                                                          村田貼片電容
                                                                          村田貼片電容器的性能指標也取決于可以儲存電荷的多少。村田多層陶瓷電容器為了可以儲存更多的電量，經過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其根本構造。
                                                                          村田貼片電容

                                                                          <村田多層陶瓷電容器的制作方法>

                                                                          備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合粉碎，構成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序-就可以制成貼片多層陶瓷電容器。

                                                                          <村田貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

                                                                          1.介電體板的內部電極印刷
                                                                          對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。
                                                                          近年來多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以將對介電體板涂敷Ni焊料。

                                                                          村田貼片電容

                                                                          2.層疊介電體板
                                                                          對介電體板涂敷內部電極焊料后將其層疊。

                                                                          3.沖壓工序
                                                                          對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了避免異物的混入，全部都無塵作業。

                                                                          村田貼片電容

                                                                          4.切割工序
                                                                          將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規定的尺度。

                                                                          5.焙燒工序
                                                                          用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。經過焙燒陶瓷和內部電極將成為一體。

                                                                          村田貼片電容

                                                                          6.涂敷外部電極、燒制
                                                                          在完結燒制的片料兩頭涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料、然后用800度左右的溫度進行燒結。

                                                                          7.電鍍工序
                                                                          完結外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方法，鍍Ni是為了提升信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序就已經完結。

                                                                          村田貼片電容

                                                                          8.丈量、包裝工序（彌補）

                                                                          反復確認最后完結的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后即可出貨。



                                                                          近年來隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改進，例如介電體的高度薄層化、提升疊層精度等。


                                                                          熱門推薦

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                                                                          公司地址：東莞市長安鎮長青路地王大廈
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