多層片式陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitors，MLCC）——簡稱貼片電容、片容，日本及臺灣地區常稱為積層電容或疊層電容，1960年代由美國人創造，1980年代被日本人發揚光大并完成用低本錢賤金屬量產。

貼片電容開展簡史

作為電子整機中首要的被動貼片元件，MLCC的制作工藝復雜，應用規模非常廣泛，通常被應用于各類電子產品和各種高、低頻電容中，它具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低本錢等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等效果。

很多人不了解貼片電容的制作工藝和流程，下面小編為我們簡單解說一下！

制作流程

貼片電容首要構造包含端電極、內電極和陶瓷介質三部分。

端電極一般包含底層、阻擋層、焊接層三部分。其間底層常為銅金屬電極或銀金屬電極，首要效果是與內電極銜接，引出容量；阻擋層屬于鎳鍍層，其首要完成熱阻擋效果；焊接層屬于Sn層，其首要效果是提供焊接金屬層。

內電極位于貼片電容內部，首要提供電極板正對面積，它與陶瓷介質一般是交

而陶瓷介質的的效果在于在極化介電儲能，至于陶瓷介質的資料就很多了，比方貼片電容原料NPO、X7R.....等。

貼片電容結構：將一次性高溫燒結而成，印有內電極的陶瓷介質膜片以一定的錯位方法疊合而成。下面是貼片電容的制作流程圖：

尺度系列

規范系列化的外形尺度，最常用英寸單位體系來表明：

如，0603—"06"表明：長0.06 inch=1.6mm；

"03"表明：寬0.03 inch=0.8mm；

也有用國際單位體系表明：

如，1608—"16"表明：長1.6mm；

"08"表明:寬0.8mm

貼片電容全系列尺度表

注意：最小規范尺度01005(長0.25mm*寬0.125mm)，目前只有少量幾家日本公司在批量出產；

0201、0402、0603是目前用量最大的尺度規范，大型的MLCC企業均可批量出產。國內，深圳宇陽是專做小尺度MLCC的廠家；

2220及以上尺度規范產品，商場占有量很小，大型企業一般不出產，首要是中小MLCC企業在出產供應。

額外電壓系列

電壓系列有：

1、3.3V、6.3V、10V、16V、25V、50V ；

2、100V、200V、250V、500V、630V ；

3、1000V、2000V、3000V ；

4、4000V 、5000V、8000V

3.3V～16V，低壓，一般是高容品代替電解電容；

25V～50V，是最慣例的產品；

100V～630V，中壓，一般是0805及以上尺度規范；

1000V～3000V，高壓，一般是1206及以上尺度規范；

4000V以上屬超高壓產品，對應的尺度2220及以上尺度規范。

日本品牌占據低壓高容產品大部份的商場份額，中高壓產品首要出產廠家有TDK、風華高科及禾申堂。

原料（陶瓷介質）

陶瓷貼片電容器（MLCC）運用的陶瓷介質資料首要分為順電體（I類）和鐵電體（II類）兩大類，它們下面均有很多種容量溫度特性規矩相似，詳細數值不同的詳細介質資料。這兩類介質資料的介電常數會隨溫度的改變而改變，但改變起伏和規矩完全不同，為此 EIA 制定了“I類瓷介容量溫度系數”和“II類瓷介容量溫度特性”兩套容量溫度特性規范。

I 類瓷介容量溫度系數

例：COG表明溫度系數為(0±30)ppm/℃，也就是MIL規范中的NPO（Negative-Positive-"0",負—正—零）。COG與NPO是不同規范體系的表明方法，是等同的。

II類瓷介容量溫度特性

例：X7R表明-55℃～125℃溫度區間內，以20℃為基準,容量答應改變規?！?5%

在實踐應用中，首要是以下三種原料：

1）鋯酸鍶SrZrO3摻雜改性，首要制作NPO（COG）類MLCC。

此種原料MLCC電性能相當安穩，幾乎不隨溫度，電壓、頻率和時刻的改變而改變：

-55℃~ 125℃時容量改變率為0±30ppm/℃；

電容量隨頻率的改變小于±0.3ΔC；

電容量的漂移或滯后小于±0.05%；

電容量相對運用壽命的改變小于±0.1%；

NPO（COG）類MLCC適用于各種電路，包含安穩性要求要的高頻電路，常用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。

經過優化設計制成的射頻電容器，運用頻率可高至3GHZ，其間美國ATC公司是RF-MLCC的標杠企業。

2）鈦酸鋇BaTiO3摻雜改性，是X7R、X5R類MLCC產品的制作主資料。

因NPO（COG）類MLCC能完成的容量不能滿意電路對更大電容量的要求，人們開發了此種鈦酸鋇基的X7R、X5R類MLCC。它在相同的體積下電容量能夠做的比較大，X7R、X5R類MLCC電容量能夠做到很高，高至100uF。

此種原料比NPO（COG）MLCC 安穩性差，X7R、X5R類MLCC的容量隨電壓、頻率條件和時刻的改變而改變：

存在直流偏壓特性，即是說當電容器兩頭加載較高直流電壓時，其有用容量會下降；

-55℃～125℃時容量改變率為+15%，改變曲線對錯線性的；

大約每10年改變1%ΔC，表現為10年改變了約5%；

X7R、X5R類MLCC廣泛應用非高頻電路，是用量最大的一類電容器，占MLCC商場總量的60%以上。

3）鈦酸鍶鋇BaSrTiO3摻雜改性，是Z5U、Y5V類MLCC產品的制作主資料。

該類原料是為獲得比X7R、X5R類MLCC更大容量而開發應用的，這種原料能做到很高的容量，并且每單位容量本錢較低。

Z5U、Y5V類MLCC其安穩性較差，對溫度電壓較敏感，運用溫度規模較窄：

-30℃~85℃容量改變+ 22%～－82%；

存在很強烈的直流偏壓特性；

損耗大，達5%甚至更大；

盡管它的容量不安穩，但能完成可代替電解電容的容量等級，有一定的應用規模，首要在退耦電路的應用中。

近年來因為X7R/X5R類產品制作技能的開展，經過不斷下降X7R/X5R類MLCC介質膜厚獲得的電容量已接近Y5V/Z5U MLCC的電容量水平。而Y5V/Z5U類原料因晶粒較大的特點，其介質厚度不能更進一步的下降，不能有用開展更高容量的產品。別的Y5V/Z5U類原料存在著損耗較大和可靠性較差的問題，所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之勢。

容量及其差錯等級

NPO（COG）電容器

容量精度在5%左右，選用這種原料一般是做容量較小的，慣例100PF 以下，10nF以上的產品也能批量出產，但本錢會較高。下表列出該類產品常用規范電壓下的最大電容量。

NPO（COG）MLCC 量產容量極大值量

X7R 電容器

容量精度在10%左右，容量規模較寬，慣例100PF~47uF能出產。下表給出了X7R電容器可選取的容量規模最大值。

X7R MLCC量產容量極大值

命名規矩

貼片電容的命名一般含有以下參數：尺度、溫度特性、標稱容量、容量差錯等級、額外電壓、端電極類型和包裝方法等。

典型命名規矩如下：

以【0805X7R104K500NT】為例：

0805：尺度大小，“08”長度0.08 英寸、05 表明寬度為 0.05 英寸；

X7R ：容量溫度特性；

104 ：靜電容量，前兩位是有用數字、后邊的4 表明有多少個零104=10×10000 也就是= 1000PF；

K：容量值到達的差錯精度為10%，差錯精度與介質類型相關；

500：是要求電容承受的耐壓為50V ，500 前兩位是有用數字，后邊是"0"的數量；

N：端頭資料，一般的端頭是三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 ；

T：包裝方法，T 表明編帶包裝。

MLCC首要品牌及其命名規矩：

國際上首要的貼片電容（MLCC）制作商散布在亞太地區，以日本技能最為先進，韓國及中國臺灣次之。此外，美國也有很多知名的電容廠商。

MLCC首要出產廠家：日本村田、TDK、京瓷、太陽誘電；韓國三星；臺灣國巨、華新科；美國有威世、基美、ATCeramics等；大陸有名的則是風華高科、宇陽、火炬電子、三環集團等。

各制作商的產品規范命名規矩形式上不盡相同，但規范代號中基本上都包含：尺度、溫度特性、標稱容量、容量差錯等級、額外電壓和包裝方法等信息。

MLCC命名規矩：